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模塊封裝型
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模塊封裝型
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功能特性
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提供穩(wěn)壓及非穩(wěn)壓輸出機(jī)種
±10% 輸入范圍
板上模塊型，需插件于系統(tǒng)主PCB上
機(jī)型資料
- 上一個(gè)：SIP Package
- 下一個(gè)：DIP - 1.25" x 0.8" 腳位