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模塊封裝型
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模塊封裝型
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功能特性
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DIP封裝
寬輸入范圍—2:1
輸入/輸出隔離—1.5KVDC
擁有單組輸出機(jī)種
遙控功能, ±10%輸出調(diào)節(jié)
機(jī)型資料
- 上一個(gè)：DIP - 1.25" x 0.8" 腳位
- 下一個(gè)：DIP - 2" x 1" 腳位